近日，一盏资本投资企业成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）正式宣布完成亿元级A轮融资，本轮融资资金将用于加大TGV工艺研发及生产。
迈科科技已建成国内具有显著特色和优势的TGV三维封装平台。在东莞松山湖设立了生产基地三叠纪（广东）科技有限公司，已成为国际上具有显著特色和优势的先进TGV工艺线。同时在成都市崇州明湖科创园成立玻璃晶圆三维封装研发基地三叠纪（四川）科技有限公司，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。
晶圆级中试产线
板级中试产线
这种双轨并行的产能布局，不仅为技术突破提供了支撑，更让企业率先实现了TGV系列产品的批量稳定供货；其中算力芯片2.5D封装用大面积超薄高密度TGV玻璃基板，已在国际上率先批量稳定向高端封装基板、半导体显示行业龙头企业等供货；3D封装玻璃转接板用于高性能三维集成射频/光电微系统研制，支撑通信、雷达、数据中心等国家重大需求；玻璃折叠屏显示背板，已通过国际玻璃巨头肖特AG、国内显示模组龙头企业严格考核并获得高度评价，为新一代折叠屏手机提供了关键材料支撑,该产品在国际上率先为智能手机行业龙头小批量供货。
2.5D封装玻璃芯板
3D封装玻璃转接板 玻璃折叠屏显示背板
本轮资金将用于加大TGV工艺研发及生产，以期持续创新引领，在行业内树立创新标杆，保持TGV技术的领先地位，为后摩尔时代先进封装提供中国方案；实现2-3种产品大批量规模生产，建立TGV由产品到商品跨越的示范效应；整合资源，以三维封装为核心，聚集一批集成电路创新企业，打造TGV生态创新中心，牵头组建TGV产业联盟，为后摩尔时代换道超车贡献力量。
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成都迈科科技有限公司
成都迈科科技有限公司是由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，是电子科技大学“一校一带”重点企业，专注于先进三维封装、互联技术、薄膜集成器体以及特种电子材料的研发与生产，致力于领跑后摩尔时代集成材料与集成技术。
公司成立于2017年，注册资金700万，先后得到成都技转创业投资投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司的重点投资，曾获2018年成都市高新区“雏鹰企业”，成都市蓉漂计划A类人才项目，现有硕士以上12人。
迈科科技以三维集成技术为核心为核心发展方向，主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，领跑国内TGV相关技术，并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距，先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统，激光诱导通孔刻蚀系统，超深宽比电镀设备、研磨抛光系统，高精度激光隐形切割系统，建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线，达到国际先进水平，可为三维系统封装（3D-SIP）、集成无源器件（IPD）、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支持主流5G/6G通信、物联网、雷达等。（图文来源：迈科科技、东莞广播电视台、东莞日报等官方媒体）
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企业愿景：致力打造优秀的产业投资集团
企业使命：帮助有梦想的创业者，成为优秀的企业家
核心价值观：专业创价值 合作赢未来
